發(fā)布時(shí)間：2017-05-26
1．鉻層發(fā)花或發(fā)霧
造成鉻層發(fā)花或發(fā)霧的原因很多，其中大多是底鍍層或其他外部原因引起的。如鍍鎳液中糖精太多；鎳層拋光時(shí)的線速度；拋光過的零件鍍鉻前表面有油或有拋光膏；鍍鎳出槽時(shí)形成雙性電極；鍍鉻時(shí)掛具彈得不緊；銅錫合金底層中錫含量太高；鍍鉻時(shí)的溫度太高；鍍鉻電源波形有問題或鍍鉻液中氯離子過多等。
分析故障時(shí)，可以取一批在其他鍍鉻液中套鉻沒有出現(xiàn)發(fā)花或發(fā)霧的零件浸入有故障的鍍鉻液中試鍍，假使本單位沒有其他鍍鉻液，可以將剛鍍好的光亮鍍鎳(未經(jīng)拋光)的零件，放在新配制的5％(重量)硫酸中浸2 min，進(jìn)行充分的活化后直接套鉻。假如這樣套鉻所得的鉻層良好，不出現(xiàn)發(fā)花或發(fā)霧現(xiàn)象，那么故障起源于鍍鉻以前，與鍍鉻液及鍍鉻電源無關(guān)。如果起源于鍍鉻以前，就要根據(jù)各單位的具體情況采取不同的措施。如采用光亮鍍鎳直接套鉻時(shí)，應(yīng)檢查鍍鎳液中糖精是否太多；鍍好光亮鎳出槽時(shí)是否有雙性電極現(xiàn)象，亮鎳出槽到鍍鉻相隔的時(shí)間是否過長和鍍鉻前的硫酸活化液濃度是否太稀或過高。鍍鎳液中糖精太多造成鉻層發(fā)花的現(xiàn)象，一般在零件的尖端和邊緣較明顯。這時(shí)可用電解的方法糾正n雙性電極引起的鉻層發(fā)花，有規(guī)則地出現(xiàn)在零件的一個(gè)側(cè)面(即靠近鍍鎳出槽時(shí)另一陰極的側(cè)面)。這時(shí)要在鍍鎳出槽時(shí)關(guān)掉電源或把電流調(diào)至較小時(shí)取出零件，或者同時(shí)取出陰極上所有的零件進(jìn)行檢查和糾正。零件鍍好亮鎳出槽到鍍鉻的時(shí)間相隔在2min之內(nèi)，一般可以不必進(jìn)行硫酸活化而直接套鉻，若時(shí)間間隔在2min以上，那么較好用3％～5％的硫酸活化后套鉻。如果對(duì)活化液的濃度有懷疑時(shí)，可以按分析進(jìn)行調(diào)整或更換新液。
假如是零件鍍暗鎳或半亮鎳拋光后套鉻，特別要注意拋光輪的大小和零件拋光后的除油和活化。由于鎳層容易鈍化所以拋光時(shí)拋光輪太大、轉(zhuǎn)速太快或操作者拋光時(shí)把零件壓在拋光輪上的力量較大，都將使鎳層在拋光時(shí)溫度升高而鈍化。在鈍化的鎳層上套鉻，會(huì)出現(xiàn)發(fā)花的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象夏天更容易出現(xiàn)。
拋光后的零件，必須經(jīng)過除油和活化。假如零件表面的油或拋光膏未徹底除去，則零件所鍍的鉻層是霧狀的。如果活化液濃度太稀，鎳層不能充分活化，從而導(dǎo)致類似在鈍化的鎳層上套鉻一樣，出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象；如果活化液的濃度太高，對(duì)鎳層就沒有活化的能力，且使其氧化，所以濃度過高的硫酸活化液也會(huì)使套鉻發(fā)花。假如活化液的濃度太高，可按分析進(jìn)行調(diào)整。
若是零件鍍銅錫合金拋光后套鉻，除了應(yīng)檢查拋光后的除油和活化外，還應(yīng)檢查銅錫合金鍍層中錫含量是否過高。因?yàn)殄a含量高于1 5％．則用一般的方法套鉻會(huì)產(chǎn)生發(fā)花現(xiàn)象。檢查和糾正的方法是將拋光除油后的銅錫合金鍍件，放在5％HF溶液中浸0.5min～lmin進(jìn)行活化后套鉻，或者在鍍鉻前，把銅錫合金鍍件放在氰化物鍍銅液中閃鍍10s左右的氰化銅后進(jìn)行套鉻。
假如故障起源于鍍鉻過程中，則先檢查鍍液溫度、工夾具是否彈緊以及電鍍電源的波形。鍍鉻的電流波形，一般以采用純直流、三相全波或六相雙反星形的電源為好。如果三相全波整流器壞了一相，就會(huì)使鍍鉻出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象。
倘若經(jīng)過檢查，上述幾方面都沒有問題，那么可能是鍍鉻液中氯離子過多，可進(jìn)行電解除氯處理。
2.鍍鉻深鍍能力差，零件的深凹處鍍不上鉻層
造成這類故障的原因也很多，如毛坯的粗糙度較高或底鍍層比較粗糙；光亮鍍鎳的溫度太高或pH值太高，鍍鎳液中有保險(xiǎn)粉之類的含硫物質(zhì)；鎳層在空氣中放置時(shí)間過長；鍍鉻的陽極導(dǎo)電不良或掛具接觸不好；鍍鉻液中鉻酸含量太低或硫酸含量太高；三價(jià)鉻過多或異金屬雜質(zhì)過多和鍍鉻液中有硝酸根存在等。假如故障起源于鍍鉻以前，則應(yīng)仔細(xì)檢查毛坯的粗糙度和底鍍層是否粗糙。如果鍍鎳以前用焦磷酸鹽鍍銅或氰化鍍銅打底的零件，往往由于底鍍層比較粗糙，一方面由于氫在粗糙表面上的過電位較小，容易析氫而排斥鉻的沉積，另一方面粗糙表面的比表面積較大，導(dǎo)致鍍鉻時(shí)低電流密度處的電流密度太小而不能沉積鉻。這可以通過降低毛坯的粗糙度以及跳越掉焦磷酸鹽鍍銅或氰化鍍銅后進(jìn)行試驗(yàn)，查出故障的起源后進(jìn)行糾正。
倘若故障起源于鍍鉻過程中，應(yīng)先檢查掛具的接觸和陽極的表面狀況，若陽極表面為黃色，那就是陽極上已形成了導(dǎo)電不良的鉻酸鉛，這時(shí)應(yīng)取出陽極，用鋼絲刷刷去黃色的鉻酸鉛后，在通電的情況下重新掛人鍍槽，防止再生成鉻酸鉛。如果陽極表面為褐色，則陽極導(dǎo)電良好。若陽極導(dǎo)電都很好，那就按分析或角形陰極試驗(yàn)，來調(diào)整Cr03與H2S04的比值。如果調(diào)整比值后故障仍然存在，則可能是NO3-或三價(jià)鉻及異金屬雜質(zhì)過多的影響。由于NO3-的影響，不但深鍍能力差，鉻層還會(huì)失去光澤，呈現(xiàn)灰白色．或暗灰色的外觀，而三價(jià)鉻及異金屬雜質(zhì)過多一般不影響鉻層的外觀，所以從現(xiàn)象上也能區(qū)別。另外還可以用大陽極面積和小陰極面積電解一段時(shí)間后觀察現(xiàn)象。通過試驗(yàn)和觀察，查出故障原因后進(jìn)行糾正。
3．鉻層的光亮度差，容易出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象
這類故障多數(shù)是鍍鉻過程中的內(nèi)部因素引起的。如鍍鉻液中鉻酸或硫酸含量太低；三價(jià)鉻含量太低或太高；異金屬雜質(zhì)過多；溫度太低或陰極電流密度太大，陽極導(dǎo)電不良或鍍液中有少量NO3-存在等。根據(jù)上述所述的原因，先易后難地檢查溫度、陰極電流密度和陽極導(dǎo)電是否良好。如果上述三方面沒有問題，那么再檢查鍍液成分及三價(jià)鉻和異金屬雜質(zhì)的含量。如果硫酸和三價(jià)鉻含量低時(shí)，鉻層會(huì)呈現(xiàn)青藍(lán)色的外觀，而且鍍層也比較軟，有時(shí)用手指甲刻劃也能劃出印子。三價(jià)鉻和異金屬雜質(zhì)過多常使鍍液電阻增大，電鍍時(shí)槽電壓較高，有時(shí)電流不穩(wěn)定，鍍鉻液顏色變深，這些現(xiàn)象都可以供給分析故障時(shí)參考。如果通過觀察和化學(xué)分析，確定為鍍鉻液中三價(jià)鉻含量太低時(shí)，則可以向鍍鉻液中加入O.5 mL/L酒精，電解20min～30min后看看故障現(xiàn)象是否消失。如故障現(xiàn)象消失，則導(dǎo)致三價(jià)鉻含量降低的原因，可能是陽極面積太大了，要適當(dāng)減少陽極面積。
倘若不是上述原因，那就可能是少量NO3-的影響，這時(shí)可用電解處理進(jìn)行糾正。
4．鉻層上有明顯的裂紋
裝飾性鍍鉻常具有網(wǎng)狀裂紋，但這種裂紋肉眼不易覺察。這里所指的裂紋是肉眼能辨明的裂紋。造成這類裂紋的可能原因有：溫度太低且陰極電流密度太高，鍍鉻液中硫酸含量過高或鉻酸含量過低，氯離子含量過多或底層鎳的應(yīng)力過大等。
鉻層的裂紋通常隨著鉻酸濃度、Cr03／H2S04比值、溫度的降低和陰極電流密度的提高而變粗。所以當(dāng)鉻層產(chǎn)生明顯裂紋時(shí)，先檢查溫度、陰極電流密度、Cr03和H2S04的含量。若檢查后不是上述原因，再檢查鍍液中氯離子含量是否過多。一般講，氯離子含量過多同時(shí)會(huì)使鉻層光亮度差和出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象。倘若確有這些現(xiàn)象，可以用電解除Cl一的方法電解處理一段時(shí)間，觀察鉻層的裂紋有否減輕。假如裂紋既不減輕，鉻層又很亮，那么可能是底層鎳的應(yīng)力較大，需要找出底層鎳應(yīng)力大的原因，然后進(jìn)行糾正(一般講，底層鍍鎳液中氯離子、次級(jí)光亮劑、鐵雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)過多，會(huì)使鎳層的應(yīng)力增大)。
